三維光學(xué)輪廓儀布魯克ContourX-200技術(shù)特點(diǎn)

三維光學(xué)輪廓儀ContourX-200的設(shè)計(jì)融合了特定的技術(shù)路徑，旨在滿足表面三維形貌測(cè)量的需求。了解其技術(shù)特點(diǎn)，有助于評(píng)估其與應(yīng)用的匹配程度。

• 非接觸與無(wú)損：wan 全光學(xué)測(cè)量，避免了對(duì)樣品表面可能造成的損傷。

  
  

• 垂直分辨率高：得益于對(duì)干涉峰值的精密探測(cè)，其垂直分辨率可達(dá)亞納米量級(jí)，適合測(cè)量微小的高度變化和超光滑表面。

  
  

• 測(cè)量速度較快：作為一種面掃描技術(shù)，它能一次性獲取整個(gè)視場(chǎng)的三維信息，單次測(cè)量通常在幾秒到幾十秒內(nèi)完成（取決于掃描范圍和分辨率設(shè)置）。

  
  

• 對(duì)連續(xù)光滑表面測(cè)量效果好：特別適合測(cè)量鏡面、半鏡面以及具有微小臺(tái)階、薄膜等連續(xù)光滑表面。

  
  

• 干涉顯微物鏡：將干涉光路與顯微物鏡集成，是光學(xué)系統(tǒng)的核心。通常可配置多種倍率，以適應(yīng)不同視場(chǎng)和分辨率需求。

  
  

• 高精度Z軸掃描器：采用壓電陶瓷或其它精密驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)步進(jìn)的垂直掃描，是保證垂直測(cè)量精度和重復(fù)性的關(guān)鍵。

  
  

• 穩(wěn)固的機(jī)械平臺(tái)：設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注重剛性，旨在減少環(huán)境微小振動(dòng)對(duì)干涉測(cè)量穩(wěn)定性的影響。

  
  

• 電動(dòng)樣品臺(tái)（可選）：提供自動(dòng)化的X-Y移動(dòng)，便于多點(diǎn)測(cè)量、大區(qū)域拼接和批量檢測(cè)。

  
  

• 直觀的三維可視化：提供多種渲染模式（偽彩色、陰影、等高線等）顯示三維形貌，支持任意旋轉(zhuǎn)和縮放。

  
  

• 標(biāo)準(zhǔn)化粗糙度分析：集成ISO 25178等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的三維表面紋理參數(shù)計(jì)算，如Sa, Sq, Sz, Sdr等，提供量化評(píng)估依據(jù)。

  
  

• 豐富的幾何計(jì)量工具：包括點(diǎn)、線、面、體積、角度、臺(tái)階高度等多種測(cè)量功能。

  
  

• 數(shù)據(jù)后處理能力：提供調(diào)平、濾波、形狀去除、數(shù)據(jù)修補(bǔ)等工具，以優(yōu)化數(shù)據(jù)質(zhì)量。

  
  

• 自動(dòng)化與批處理：支持創(chuàng)建測(cè)量配方（Recipe），實(shí)現(xiàn)多位置自動(dòng)測(cè)量、數(shù)據(jù)自動(dòng)分析和報(bào)告生成，提升重復(fù)性檢測(cè)效率。

  
  

• 垂直測(cè)量范圍：通常可從數(shù)毫米到小于1納米，能夠覆蓋從宏觀臺(tái)階到微觀起伏的多種高度變化。

  
  

• 橫向視場(chǎng)與分辨率：通過(guò)更換不同放大倍率的干涉物鏡，可以在大視場(chǎng)（低倍鏡）觀察和較小視場(chǎng)（高倍鏡）精細(xì)測(cè)量之間切換。橫向分辨率由物鏡的數(shù)值孔徑和光源波長(zhǎng)決定。

  
  

• 樣品適應(yīng)性：主要適用于有一定反射率的表面。對(duì)于極低反射率（如黑漆、某些聚合物）或透明樣品，可能需要表面處理（如噴鍍薄金屬層）來(lái)獲得足夠信號(hào)。對(duì)于非常粗糙的漫反射表面，干涉條紋對(duì)比度可能不足。

  
  

• 添加共聚焦掃描模塊，擴(kuò)展對(duì)高陡坡和漫反射表面的測(cè)量能力。

  
  

• 集成多波長(zhǎng)或光譜分析功能。

  
  

• 連接外部環(huán)境控制單元（如溫控臺(tái)）。

  
  

三維光學(xué)輪廓儀布魯克ContourX-200技術(shù)特點(diǎn)