三維光學(xué)輪廓儀布魯克ContourX-200操作流程

掌握規(guī)范的操作流程是有效使用三維光學(xué)輪廓儀ContourX-200并獲得可靠數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)。以下是一個(gè)典型的操作步驟概述，具體細(xì)節(jié)可能因軟件版本和硬件配置而略有差異。

• 環(huán)境檢查：確保設(shè)備放置在穩(wěn)固、無強(qiáng)振動(dòng)、潔凈的工作臺(tái)上。避免溫度劇烈波動(dòng)和氣流直吹。

  
  

• 開機(jī)：依次打開主機(jī)、控制器和計(jì)算機(jī)電源，啟動(dòng)測量軟件。讓系統(tǒng)預(yù)熱片刻以達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。

  
  

• 樣品準(zhǔn)備：清潔樣品表面，去除灰塵、指紋、油污等污染物。對于小樣品，使用合適的粘合劑或夾具將其固定在樣品臺(tái)或載物片上，確保測量過程中穩(wěn)固、水平。

  
  

• 將固定好的樣品平穩(wěn)放置在儀器的樣品臺(tái)上。

  
  

• 打開軟件中的實(shí)時(shí)預(yù)覽（Live Video）窗口。通過軟件控制或手動(dòng)旋鈕，移動(dòng)樣品臺(tái)（X, Y方向），將需要測量的區(qū)域大致移動(dòng)到視場中心。

  
  

• 選擇合適的干涉物鏡。通常從較低放大倍率的物鏡開始，便于尋找定位。如果設(shè)備配備自動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤，可通過軟件切換。

  
  

• 在預(yù)覽窗口中，調(diào)整Z軸高度（粗調(diào)或細(xì)調(diào)），使樣品表面在相機(jī)圖像中變得清晰。可以使用軟件的自動(dòng)對焦功能進(jìn)行輔助。

  
  

• 對于白光干涉測量，在接近焦平面時(shí)，預(yù)覽窗口中應(yīng)能看到干涉條紋（彩色的條帶）。精細(xì)調(diào)節(jié)Z軸，使視場中出現(xiàn)數(shù)條清晰的干涉條紋。條紋的對比度和疏密程度反映了表面傾斜和聚焦?fàn)顟B(tài)。通過調(diào)整樣品臺(tái)的水平（如果支持）或微調(diào)Z軸，可以獲得對比度良好的干涉條紋圖。

  
  

• 選擇測量模式：ContourX-200主要基于白光垂直掃描干涉（VSI）模式。對于非常光滑的表面，可能會(huì)用到相移干涉（PSI）模式以獲得更高垂直分辨率，軟件通常會(huì)根據(jù)表面情況推薦或提供選擇。

  
  

• 定義掃描范圍：這是關(guān)鍵步驟。需要設(shè)置Z軸掃描的起始點(diǎn)和結(jié)束點(diǎn)，確保覆蓋待測表面的最gao 點(diǎn)和最di 點(diǎn)。可以先jin 行快速“預(yù)掃描"或利用軟件的“查找表面"功能自動(dòng)估算掃描范圍。

  
  

• 設(shè)置掃描步長/采樣密度：步長決定了在Z軸方向上的采樣間隔。較小的步長能提供更高的垂直分辨率，但會(huì)增加掃描時(shí)間和數(shù)據(jù)量。需根據(jù)表面粗糙度和精度要求進(jìn)行權(quán)衡設(shè)置。

  
  

• 調(diào)整光源強(qiáng)度與相機(jī)曝光：確保預(yù)覽圖像亮度適中，不過曝也不欠曝，以獲得最jia 的干涉信號。

  
  

• 確認(rèn)所有參數(shù)設(shè)置無誤后，點(diǎn)擊“開始掃描"或類似按鈕。

  
  

• 儀器將自動(dòng)控制Z軸掃描機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)，并在每個(gè)步長位置采集一幅干涉圖像。掃描過程中應(yīng)避免觸碰或振動(dòng)設(shè)備。

  
  

• 掃描完成后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)處理采集到的干涉圖像序列，通過算法計(jì)算每個(gè)像素的高度，生成初步的三維形貌數(shù)據(jù)。

  
  

• 掃描結(jié)束后，軟件會(huì)顯示三維形貌圖（通常以偽彩色顯示）。

  
  

• 首先jin 行必要的數(shù)據(jù)處理：

  
  

• 調(diào)平：去除因樣品放置傾斜造成的整體傾斜面。

  
  

• 去噪/濾波：應(yīng)用適當(dāng)?shù)臑V波（如高斯濾波、中值濾波）去除異常噪聲點(diǎn)。

  
  

• 無效數(shù)據(jù)修補(bǔ)：對因信號丟失（如過暗或過亮區(qū)域）造成的空洞進(jìn)行插值修補(bǔ)。

  
  

• 利用三維可視化工具旋轉(zhuǎn)、縮放圖像，從不同角度觀察表面形貌。

  
  

• 二維輪廓分析：在三維圖上任意繪制一條線，提取該線的二維截面輪廓曲線，可測量輪廓上的高度、寬度、角度、半徑等。

  
  

• 三維粗糙度分析：按照ISO 25178等標(biāo)準(zhǔn)，選擇分析區(qū)域，計(jì)算表面粗糙度參數(shù)，如Sa（算術(shù)平均高度）、Sq（均方根高度）、Sz（最da 高度）等。

  
  

• 幾何尺寸測量：直接測量點(diǎn)與點(diǎn)、線與線、面與面之間的距離、角度、面積、體積（如凹坑容積、顆粒體積）等。

  
  

• 臺(tái)階高度與薄膜厚度測量：通過定義基準(zhǔn)平面和測量平面，自動(dòng)計(jì)算臺(tái)階高度，用于薄膜厚度測量。

  
  

• 保存完整的測量工程文件，包含原始數(shù)據(jù)、處理后的形貌圖和所有分析結(jié)果。

  
  

• 利用軟件的報(bào)告生成功能，將關(guān)鍵的三維視圖、二維輪廓圖、數(shù)據(jù)表格和統(tǒng)計(jì)圖表整合到自定義模板中，導(dǎo)出為PDF、Word或Excel格式的報(bào)告，用于存檔、分享或提交。

  
  

遵循這yi 流程，用戶可以系統(tǒng)性地完成從樣品準(zhǔn)備到結(jié)果輸出的測量任務(wù)。隨著熟練度的提高，可以進(jìn)一步探索軟件的批處理、自動(dòng)化腳本和高級分析功能，以提升工作效率。

三維光學(xué)輪廓儀布魯克ContourX-200操作流程