三維光學(xué)輪廓儀布魯克ContourX-200簡介
在精密制造、材料研究和質(zhì)量控制領(lǐng)域，對物體表面微觀形貌進行三維非接觸測量是一項常見需求。三維光學(xué)輪廓儀ContourX-200，作為Bruker公司生產(chǎn)的一款測量設(shè)備，旨在為滿足此類需求提供一種技術(shù)方案。它主要基于白光干涉技術(shù)，通過非接觸的方式獲取樣品表面的三維高度信息，并可用于多種幾何參數(shù)的量化分析。
該設(shè)備的核心測量原理是白光垂直掃描干涉。它使用寬帶白光作為光源，光線通過干涉顯微物鏡后分為兩束：一束射向參考鏡，另一束射向樣品表面。兩束光反射回來后重新匯合，產(chǎn)生干涉。由于白光相干長度很短，只有當(dāng)樣品表面某一點的光程與參考光程近乎相等時，才會出現(xiàn)清晰的干涉條紋。通過精密的壓電陶瓷驅(qū)動器或其他Z軸掃描機構(gòu)，垂直移動樣品或干涉物鏡，同時對整個視場進行快速掃描。系統(tǒng)記錄下每個像素點干涉信號強度隨掃描位置變化的曲線，通過算法精確找出干涉對比度最高的位置，從而確定該點相對于參考平面的高度。對視野內(nèi)所有像素點進行同樣的計算，最終重建出整個樣品表面的三維形貌圖。
ContourX-200通常設(shè)計有集成的光學(xué)系統(tǒng)和穩(wěn)定的機械結(jié)構(gòu)。設(shè)備包含光源、干涉顯微物鏡、高精度掃描臺、CCD相機以及控制系統(tǒng)。軟件平臺將硬件控制、數(shù)據(jù)采集、三維重建和數(shù)據(jù)分析功能集成在一個界面中，用戶可以通過計算機完成從觀察定位到生成報告的全流程操作。
在應(yīng)用方面，該儀器適用于需要表面粗糙度、臺階高度、薄膜厚度、體積、面積等參數(shù)測量的場景。例如，在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于測量晶圓上的薄膜厚度、光刻膠圖形、CMP后的表面狀況；在精密加工領(lǐng)域，可用于評估加工件表面粗糙度、檢查刀具磨損形貌；在材料科學(xué)中，可用于分析涂層、薄膜、復(fù)合材料等的表面結(jié)構(gòu)。其非接觸的特性使其能夠測量柔軟、易碎或易劃傷的材料，而不會造成損傷。
操作流程一般包括樣品準備與放置、通過軟件預(yù)覽圖像進行對焦和定位、設(shè)置合適的垂直掃描范圍、選擇掃描參數(shù)并開始測量。測量結(jié)束后，軟件會提供三維形貌的可視化顯示，以及包括二維輪廓分析、三維粗糙度分析、幾何尺寸測量在內(nèi)的多種分析工具。用戶可以根據(jù)相關(guān)國際標(biāo)準（如ISO 25178）計算表面紋理參數(shù)，也可以自定義測量點、線、面的尺寸。
為了適應(yīng)不同的測量需求，ContourX-200通常可以配置多種不同放大倍率和數(shù)值孔徑的干涉物鏡。低倍物鏡提供較大的視場，用于觀測整體形貌或定位；高倍物鏡則提供更高的橫向分辨率，用于觀察微小細節(jié)。一些配置還可能包括自動物鏡轉(zhuǎn)盤、電動樣品臺等，以提升多位置測量或批量檢測的效率。
總而言之，三維光學(xué)輪廓儀ContourX-200是一款基于白光干涉原理的非接觸式表面三維測量儀器。它致力于為工業(yè)檢測、研發(fā)分析和質(zhì)量控制等應(yīng)用領(lǐng)域的用戶，在需要獲取樣品表面微觀形貌定量數(shù)據(jù)時，提供一個可供考慮的技術(shù)工具。其設(shè)計目標(biāo)是在測量速度、精度和易用性之間尋求平衡，以應(yīng)對多樣的表面計量挑戰(zhàn)。
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