ContourX-500布魯克在大面積測量與拼接技術中的應用

1. 高精度位移平臺：系統配備的電動XY平臺具有微米甚至亞微米級的定位精度和重復性，這是確保相鄰視場能夠精確對齊的基礎。平臺通常由軟件自動控制，按照預設的網格路徑移動。

   
   

2. 自動對焦與亮度調節：在移動到每個新位置時，系統需要快速重新對焦并調整光源亮度，以適應樣品表面高度的變化和反射率的差異，保證每個子區域測量條件zui you。

   
   

3. 重疊區域與拼接算法：相鄰視場之間設置有足夠的重疊區域（通常為10%-20%）。軟件利用這些重疊區域內的特征點或高度數據進行高精度配準（alignment），校正因平臺誤差、樣品傾斜或鏡頭畸變帶來的位置偏差。

   
   

4. 數據融合與接縫消除：配準后，軟件將各子區域的數據融合到一個統一的坐標系中，并采用平滑算法處理接縫處的數據，生成一個連續、一致的大面積三維形貌圖。優良的算法能有效消除因照明不均或測量誤差導致的“棋盤格"效應。

   
   

• 全局形貌與平整度評估：對于大型光學平板、硅片、顯示屏蓋板等，拼接測量可以評估其整個表面的平整度（Flatness）、彎曲（Bow/Warp）以及大面積范圍內的粗糙度變化。

  
  

• 表面缺陷定位與統計：可以在一張完整的形貌圖上，定位和統計劃痕、凹坑、污點等缺陷的尺寸、深度/高度和分布密度，這對于評估產品質量和追溯工藝問題極為有用。

  
  

• 文物數字化與保護：可以對大型壁畫、雕塑、古代器物進行非接觸式高精度三維數字化存檔，記錄其表面紋理、風化或損傷狀況，用于研究、復原和虛擬展示。

  
  

• 功能性表面分析：例如，測量整個太陽能電池板表面的減反絨面結構均勻性，或評估大型船舶外殼防污涂層的表面紋理是否一致。

  
  

• 與CAD模型比對：將大面積測量得到的三維點云數據與產品的CAD設計模型進行比對，生成顏色映射的偏差圖，直觀顯示整個樣品何處超差、何處合格。

  
  

ContourX-500布魯克的大面積拼接功能，打破了單次測量視場的限制，使用戶能夠以微觀的精度審視宏觀的樣品。它結合了顯微鏡的細節分辨能力和坐標測量機（CMM）的大范圍覆蓋能力，為需要兼顧“全局"與“局部"的應用場景提供了理想的解決方案，極大地擴展了白光干涉技術在大型工件檢測、宏觀表面工程和文化遺產保護等領域的應用潛力。

ContourX-500布魯克在大面積測量與拼接技術中的應用