ContourX-500布魯克的共聚焦顯微模式解析雖然以白光干涉技術聞名，但ContourX-500布魯克系列中的許多型號還集成了共聚焦顯微模式。這種多模式設計極大地擴展了設備的應用范圍，使其能夠應對更廣泛的表面類型和測量挑戰，為用戶提供更靈活的解決方案。
白光干涉垂直掃描（VSI）模式在測量光滑、連續、中等粗糙度的表面時表現出色，具有高垂直分辨率和快速的測量速度。然而，對于極其粗糙、高傾斜角或強散射的表面，VSI模式可能因信號弱或多重反射而受限。此時，共聚焦（Confocal）模式便展現出其獨特優勢。共聚焦顯微技術的工作原理基于空間濾波。它使用點光源照射樣品，并在探測器前放置一個與光源共軛的針孔。只有從樣品焦平面反射回來的光能高效通過針孔被探測器接收，而從焦平面上下方反射或散射的光則被大幅抑制。通過逐點掃描樣品表面，即可獲得高對比度、高橫向分辨率的二維光學切片圖像。在垂直方向進行一系列切片掃描并提取每幅圖像中最清晰的信號位置，即可重建出表面的三維形貌。
強散射表面：對于噴砂、噴丸、鑄造、燒結或生物組織等多孔、粗糙表面，光線會發生強烈散射。VSI模式下的干涉信號可能很弱或混亂，而共聚焦模式通過抑制離焦散射光，能獲得更清晰、更高信噪比的圖像和形貌數據，更適合測量此類表面的粗糙度。
高傾斜與陡峭側壁：對于近乎垂直的側壁或具有大深寬比的結構（如深槽、微孔），來自側壁的反射光可能無法進入VSI模式的物鏡。共聚焦模式通過其光學切片能力，有時能更好地捕獲來自傾斜表面的信號，尤其是與高數值孔徑（NA）物鏡結合時。
透明與多層材料：在測量透明材料表面時，VSI模式可能會受到下層或背面反射的干擾。共聚焦模式通過其光學層析能力，可以更清晰地分辨出特定深度的表面，適合測量透明薄膜的表面形貌或進行層厚分析（結合其光譜模式，如果配備）。
邊緣檢測與臺階測量：共聚焦模式通常具有更好的邊緣對比度，有利于精確定位邊緣位置，因此在測量集成電路線條寬度（CD）或清晰陡峭的臺階時可能更具優勢。
熒光或顏色觀察（如果配備）：某些共聚焦系統還可以進行熒光成像或顏色信息采集，這對于觀察帶有標記的樣品或需要顏色對比的應用（如生物樣品、材料成分分布）非常有用。
ContourX-500布魯克的多模式設計，允許用戶在同一臺設備上，根據樣品特性在VSI模式和共聚焦模式之間智能切換或自動選擇zuijia模式。例如，可以先使用共聚焦模式快速找到樣品表面并成像，然后在光滑區域切換至VSI模式進行高精度高度測量。這種靈活性意味著用戶無需為不同類型的樣品購置多臺專用設備，一臺ContourX-500布魯克即可覆蓋從超光滑光學表面到粗糙工程表面的廣泛測量需求。因此，集成共聚焦模式不僅是對白光干涉模式的有力補充，更是將ContourX-500布魯克從一個“優秀的白光干涉儀"提升為一個“功能全面的三維光學輪廓儀"的關鍵。它賦予了用戶應對復雜多樣測量任務的強大能力和信心。
ContourX-500布魯克的共聚焦顯微模式解析
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