操作ZYGO 3D光學輪廓儀ZeGage Pro

• 環境確認：確保設備放置在穩固、振動小的工作臺或光學平臺上。檢查環境溫度是否相對穩定，避免氣流直吹設備，以減少熱漂移和空氣擾動對干涉測量的影響。

  
  

• 開機與預熱：依次開啟主機電源、控制器和計算機，啟動測量控制軟件。建議讓系統預熱15至30分鐘，使光學和電子部件達到熱平衡狀態，提升測量穩定性。

  
  

• 樣品制備：清潔待測樣品表面，去除灰塵、指紋、油污等污染物。對于小型或不規則樣品，使用合適的黏土或夾具將其固定在樣品臺或載物片上，確保在測量過程中穩固且待測面大致水平。

  
  

• 將固定好的樣品平穩放置在儀器的樣品臺上。

  
  

• 在軟件中打開實時預覽窗口。通過軟件控制或手動調節樣品臺的X、Y方向移動，將感興趣的區域移至視場中心。

  
  

• 根據待測特征的大小和所需分辨率，通過軟件或手動方式選擇合適的干涉物鏡。通常從低倍物鏡開始，便于尋找和定位測量區域。

  
  

• 在預覽模式下，調節Z軸高度（通常有粗調和細調旋鈕或軟件控制），使樣品表面在相機圖像中清晰成像。可以利用軟件的自動對焦功能進行輔助。

  
  

• 對于白光干涉測量，當接近最jia 焦面時，預覽窗口中會出現彩色的干涉條紋。精細調節Z軸，使視場內呈現數條對比度良好、清晰可見的干涉條紋。條紋的疏密和取向反映了表面的局部傾斜，可通過微調樣品臺水平（若支持）來優化。

• 選擇掃描模式：ZeGage Pro通常提供垂直掃描干涉模式。對于超光滑表面，軟件可能提供相移干涉模式選項以獲得更高垂直分辨率。

  
  

• 定義掃描范圍：設定Z軸掃描的起始和結束位置。范圍應足以覆蓋待測區域的最高點和最di 點?？墒褂密浖摹安檎冶砻?功能或進行快速預掃描來輔助確定。

  
  

• 設置采樣參數：選擇掃描步長（步進距離）。較小的步長能提供更高的垂直分辨率，但會增加總的掃描時間和數據量。需要根據表面粗糙度和精度要求進行權衡。

  
  

• 優化采集設置：根據樣品表面反射率，調整光源強度和相機曝光時間，確保干涉圖像既不過曝也不欠曝，獲得最jia 信噪比。

  
  

• 確認所有參數后，點擊開始掃描。儀器將自動控制掃描機構運動，并按照設定的步長序列采集干涉圖像。

  
  

• 掃描過程中請避免觸碰設備或工作臺，保持環境安靜，以防振動干擾。

  
  

• 掃描結束后，軟件自動處理采集到的圖像序列，通過算法計算表面高度，生成初始的三維形貌圖。

  
  

• 掃描完成后，首先在軟件中查看生成的三維形貌圖（通常以偽彩色顯示高度）。

  
  

• 進行必要的數據預處理：

  
  

• 調平：使用平面擬合工具去除因樣品傾斜造成的整體傾斜面。

  
  

• 濾波：應用合適的濾波器（如高斯濾波）去除高頻噪聲或分離表面不同頻率的成分。

  
  

• 無效數據修補：對于因信號丟失造成的空洞區域，可使用插值算法進行修補。

  
  

• 利用三維可視化工具從各個角度觀察表面形貌。

  
  

• 二維輪廓分析：在三維圖上任意繪制一條或多條線，提取并分析其截面輪廓，可測量輪廓上的高度、寬度、角度、曲率半徑等。

  
  

• 三維粗糙度分析：依據ISO 25178等標準，在選定區域計算三維表面紋理參數，如算術平均高度Sa、均方根高度Sq、最da 高度Sz等。

  
  

• 幾何尺寸測量：直接進行點、線、面之間的距離、角度、面積、體積（如凹坑容積）等測量。

  
  

• 臺階高度/薄膜厚度測量：通過定義上下參考平面，自動計算臺階高度差，常用于薄膜厚度測量。

  
  

• 將包含原始數據、處理結果和測量參數的完整項目文件保存。

  
  

• 使用軟件的報告生成功能，選擇或自定義報告模板，將關鍵的三維視圖、二維輪廓圖、數據表格和分析圖表整合到一份報告中，導出為PDF、Word或Excel格式，便于存檔、分享或提交。

  
  

遵循上述流程，用戶可以完成從樣品準備到結果報告的基本測量任務。隨著操作熟練度的提升，可以進一步探索軟件的批處理、自動化腳本和高級分析功能，以提高工作效率，應對更復雜的測量需求。

操作ZYGO 3D光學輪廓儀ZeGage Pro