共聚焦白光干涉輪廓儀S lynx2 使用案例

• 場景：一家生產液壓閥芯的精密加工企業，需要確保閥芯圓柱工作面的表面粗糙度達到圖紙要求的Ra ≤ 0.1 μm，以保障密封性能。

  
  

• 應用：質檢員定期從生產線上抽取閥芯樣品。將閥芯固定在S lynx2的樣品臺上，選擇合適的物鏡（如20X）將激光焦點對準圓柱母線方向的一個區域。由于金屬閥芯表面通常經過精磨，較為光滑，選擇白光干涉測量模式。設置合適的掃描范圍后啟動測量。數秒內即可獲得該區域的三維形貌圖。

  
  

• 分析與結果：在軟件中，選取符合標準的評估區域，使用面粗糙度分析功能，計算Sa（三維算術平均高度）或對應的二維輪廓參數Ra。軟件可自動生成報告，顯示測量值、是否在規格限內，并可記錄歷史數據用于統計過程控制（SPC）。如果發現粗糙度超標，可以及時反饋調整磨削工藝參數。

  
  

• 場景：在半導體制造中，一片晶圓上沉積的二氧化硅薄膜厚度需要控制在100nm ± 5nm，且要求整片均勻性良好。

  
  

• 應用：工藝工程師在沉積后，選取測試晶圓（或產品晶圓上的測試圖形區域）。在薄膜邊緣或特定測試結構上，存在一個清晰的臺階，裸露了下層硅襯底。使用S lynx2，選擇干涉模式和高倍物鏡（如50X），精確掃描這個臺階區域。

  
  

• 分析與結果：軟件自動識別臺階的上下表面，并計算出精確的臺階高度，即薄膜厚度。通過在晶圓上選擇多個點位（如中心、左、右、上、下）進行測量，可以快速評估薄膜厚度的平均值和均勻性（厚度變化范圍）。這些數據用于監控沉積設備的穩定性。

  
  

• 場景：研發人員開發一種新的耐磨涂層，希望研究不同噴涂工藝參數（如噴涂壓力、距離）對涂層表面形貌和耐磨性的影響。

  
  

• 應用：制備多組不同工藝參數下的涂層樣品。使用S lynx2的共聚焦模式（因為涂層表面通常為漫反射）測量各組樣品的表面三維形貌。然后，對所有樣品進行標準化的摩擦磨損試驗。

  
  

• 分析與結果：對磨損前后的表面分別進行測量。通過軟件計算磨損區域的體積損失，量化耐磨性。同時，分析磨損前原始表面的三維粗糙度參數（如Sa, Sz）和功能參數（如表面支承面積比曲線）。將表面形貌參數與磨損體積數據進行關聯分析，可以發現例如“適中的Sa值和較高的核心材料比可能對應更好的耐磨性"等規律，從而指導優化噴涂工藝參數。

  
  

• 場景：觸摸屏面板制造商需要檢測ITO（氧化銦錫）導電線路上的缺陷，如劃痕、凹坑或異物。

  
  

• 應用：將面板樣品置于S lynx2下，用低倍物鏡（如5X）快速掃描定位可疑區域，再切至高倍物鏡（如20X或50X）進行精細測量。對于光滑的ITO表面，可采用白光干涉模式。

  
  

• 分析與結果：獲得缺陷區域清晰的三維形貌。可以精確測量劃痕的深度和寬度、凹坑的深度和直徑、異物的高度和尺寸。根據這些量化數據，可以對缺陷進行自動或手動的分類（如輕微劃痕、嚴重凹坑等），判斷是否超出接受標準，并追溯缺陷產生的可能工序。

  
  

• 場景：生產微透鏡陣列用于光束勻化，每個微透鏡的曲率半徑和高度一致性對光學性能至關重要。

  
  

• 應用：使用S lynx2的高倍物鏡（如50X）測量單個微透鏡，或使用大范圍拼接功能測量整個陣列。選擇適合透明聚合物或玻璃材料的測量模式（可能需要調整光源和參數）。

  
  

• 分析與結果：三維形貌圖清晰顯示每個微透鏡的球冠形狀。利用軟件中的“球面擬合"或“曲面擬合"工具，可以自動計算每個透鏡的曲率半徑和矢高（高度）。軟件可對陣列中多個透鏡的測量結果進行統計分析，計算平均值、標準差、極差，驗證加工的一致性和是否符合設計公差。

  
  

這些案例展示了S lynx2如何將表面的微觀形貌轉化為具體的、可量化的數據，服務于質量控制、工藝監控、研發優化和失效分析等多個具體場景，幫助用戶做出基于數據的判斷和決策。

共聚焦白光干涉輪廓儀S lynx2 使用案例