OLS5100激光共聚焦顯微鏡的價值

• 化學機械拋光后檢查：CMP是確保晶圓全局和局部平整度的關鍵工藝。OLS5100可以快速、非接觸地測量CMP后晶圓表面的三維形貌，評估其整體平整度（全局傾斜、彎曲）和局部粗糙度（納米級）。這對于監控拋光工藝的穩定性、檢測拋光缺陷（如劃痕、凹陷、殘留顆粒）非常重要。其大面積掃描拼接功能適合對晶圓進行抽檢。

  
  

• 薄膜的厚度均勻性、表面粗糙度直接影響器件性能。OLS5100可以通過測量薄膜表面的臺階高度（在特意制造的臺階處）來估算薄膜厚度（需已知或近似折射率）。更重要的是，它可以精確測量薄膜表面的納米級粗糙度（Sa, Sq），這對于評估沉積工藝（如PVD, CVD）的質量、研究薄膜生長模式、以及預測薄膜的電學/光學特性（如散射損耗）具有參考價值。

  
  

• 對于特征尺寸在光學分辨率極限以上的結構（通常大于0.5-1微米，取決于物鏡），OLS5100可以用于測量其關鍵尺寸。例如：

  
  

• 線寬/線距：通過提取線條頂部的二維輪廓進行測量。

  
  

• 臺階高度/溝槽深度：精確測量刻蝕結構的深度，這是評估刻蝕工藝各向異性和選擇比的重要參數。

  
  

• 側壁角度：通過分析三維形貌或提取的側壁輪廓，可以估算結構的側壁角度，判斷是否存在鉆蝕或底切等刻蝕缺陷。

  
  

• 圖形保真度：觀察光刻膠圖形或刻蝕后結構的實際形貌與設計圖形的差異。

  
  

• 隨著摩爾定律逼近極限，先jin 封裝技術變得至關重要。OLS5100在此領域有諸多應用：

  
  

• 凸點測量：用于倒裝芯片的焊料凸點或銅柱凸點，可以測量其高度、直徑、共面性（所有凸點頂部的高度一致性），這對于確保焊接可靠性至關重要。

  
  

• 硅通孔測量：可以觀察TSV的開口形貌，測量其直徑和深度（如果開口足夠大）。

  
  

• 再布線層與焊盤：測量RDL線路的形貌、厚度，檢查焊盤的共面性和表面狀況。

  
  

• 許多MEMS器件（如加速度計、陀螺儀、麥克風）的微機械結構尺寸在微米級。OLS5100可以非接觸地測量可動結構（如梁、質量塊）的靜態形貌、初始彎曲（靜摩擦力）、以及與基底之間的間隙。這對于器件設計驗證和工藝控制很有幫助。

  
  

• 當器件發生失效時，OLS5100可以用于進行非破壞性的初步形貌分析。例如，觀察鍵合焊點或焊球的形貌，尋找開裂、空洞等缺陷；檢查劃片槽的切割質量；定位表面污染物或異常突起。其三維成像能力有助于判斷缺陷的深度和體積。

  
  

• 非接觸、無損：wan 全避免對嬌貴的晶圓和結構造成物理損傷或污染，符合潔凈室要求。

  
  

• 快速、大視場：相對于某些高分辨率但視場小、速度慢的技術，OLS5100能較快完成較大區域的掃描和檢測，適合在線或近線抽檢。

  
  

• 三維信息：提供高度信息，這是二維光學顯微鏡或電子顯微鏡的二次電子像所不具備的，對于測量臺階高度、共面性、體積等至關重要。

  
  

• 量化分析：提供基于國際標準的表面粗糙度參數，將形貌描述量化。

  
  

當然，對于低于其光學分辨率的特征（如當前先jin 制程的線寬），需要依賴CD-SEM等設備。但作為整個半導體計量生態中的一環，奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100在微米尺度形貌控制、薄膜質量評估、封裝檢測和失效分析等方面，以其獨特的優勢，為提升半導體制造良率和可靠性提供了有價值的計量支持。它幫助工程師從三維空間視角監控工藝，將微觀形貌的波動與器件性能聯系起來。

OLS5100激光共聚焦顯微鏡的價值