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半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀

產品簡介

半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀
在半導體行業,芯片表面電路的細微缺陷可能影響產品性能,Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準捕捉能力,成為半導體檢測環節的可靠助力。

產品型號:Zygo NewView 9000
更新時間:2025-10-24
廠商性質:代理商
訪問量:78
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半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀

在半導體行業,芯片表面電路的細微缺陷可能影響產品性能,Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準捕捉能力,成為半導體檢測環節的可靠助力。
產品細節上,NewView™ 9000 針對半導體樣本檢測做了貼心設計。它配備的專用半導體樣本夾具,能牢固固定不同尺寸的晶圓,避免檢測時晶圓移位。設備的光學系統可精準聚焦到芯片上的微小電路區域,搭配高清成像功能,工作人員能清晰看到電路線條的邊緣形態。操作面板上設有半導體檢測常用的快捷模式,一鍵即可調用適配的檢測參數,減少重復設置步驟。
性能方面,該設備采用的非接觸式檢測方式,不會對晶圓表面的脆弱電路造成損傷,適合半導體行業對樣本保護的高要求。在檢測精度上,能捕捉到納米級的電路高度差與線寬偏差,幫助工作人員及時發現電路制造中的細微問題。同時,設備的檢測流程可自動化運行,批量檢測晶圓時能保持數據的一致性,提升半導體生產中的檢測效率。
用材上,NewView™ 9000 的主體框架選用抗磁干擾的合金材料,避免半導體車間的電磁環境影響檢測精度。光學部件采用耐磨損的特種玻璃,長期接觸半導體生產中的潔凈環境,也能保持穩定的光學性能,減少部件更換頻率。
以下是 Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 的部分參數表:
參數類別
參數詳情
檢測技術
光學干涉技術(相移干涉、白光干涉可選)
垂直分辨率
可達 0.1nm(取決于檢測模式與樣本特性)
樣本兼容性
支持最大直徑 300mm 晶圓檢測(需適配專用夾具)
檢測速度
單區域檢測耗時可短至幾秒(根據檢測范圍調整)
數據處理
支持半導體專用缺陷分析算法
用途上,除了半導體晶圓檢測,它還可用于半導體封裝環節的引腳高度檢測、封裝膠體表面平整度分析等。在芯片研發階段,能輔助工程師觀察新電路設計的實際成型效果,為優化設計方案提供數據參考。
使用時,先將設備置于半導體潔凈車間的防震工作臺上,連接專用電源與控制電腦。安裝半導體樣本夾具,將晶圓平穩固定,通過軟件調整樣本臺位置,使待檢測區域對準光學鏡頭。選擇 “半導體檢測模式",根據晶圓規格設置檢測范圍與分辨率,啟動檢測后,設備會自動采集數據并生成三維圖像與缺陷分析報告。檢測結束后,關閉軟件與電源,用潔凈的專用擦拭布清潔樣本臺和鏡頭,妥善收納夾具。

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