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基恩士VK-X3000：三重掃描技術重構測量邊界將優良技術轉化為易于使用的產品，是基恩士VK-X3000激光共聚焦顯微鏡的一個設計理念。它注重用戶的操作體驗，力求讓專業人員和新手都能快速上手并獲得可靠數據。
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基恩士VK-X3000：三重掃描技術重構測量邊界
基恩士VK-X3000激光共聚焦顯微鏡以激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化三重掃描模式為核心，突破傳統設備單一測量方式的局限。其激光共聚焦模塊采用404nm/661nm雙波長半導體激光光源，配合16bit感應光電倍增器，可實現0.01nm高度分辨率與0.1nm寬度分辨率，適用于金屬、陶瓷等高反射率材料的納米級形貌分析。白光干涉模式則通過分光干涉原理，將膜厚測量重復精度控制在0.1nm以內，滿足半導體晶圓涂層厚度的嚴苛檢測需求。聚焦變化模式通過動態調整物鏡焦距，可無損測量透明聚合物或玻璃表面的微米級凹凸，解決傳統接觸式探頭易劃傷樣品的痛點。
| 參數類別 | 激光共聚焦模式 | 白光干涉模式 | 聚焦變化模式 |
|---|---|---|---|
| 測量范圍 | 1nm-10mm | 1nm-1mm | 10μm-50mm |
| 掃描速度 | 面掃描125Hz | 面掃描50Hz | 面掃描30Hz |
| 最大掃描區域 | 50mm×50mm | 10mm×10mm | 50mm×50mm |
| 典型應用場景 | 半導體晶圓缺陷檢測 | 光學薄膜厚度測量 | 透明塑料表面粗糙度 |
設備主體采用航空級鋁合金框架，搭配電動XY載物臺（手動模式支持70mm×70mm范圍，電動模式擴展至100mm×100mm），可承載重量達5kg的樣品。光學系統配置6孔電動鏡頭轉換器，支持2.5x-100x物鏡切換，并配備APO（復消色差）鏡頭組以消除色差。檢測器模塊集成超高精細彩色CMOS傳感器，像素數達560萬，可在單次掃描中同步獲取形貌數據與彩色紋理信息。
用戶通過12英寸觸摸屏啟動設備后，系統自動識別樣品類型并推薦掃描模式。例如，檢測MEMS器件表面時，軟件會優先調用激光共聚焦模式，并預設0.5μm步進間距與50次平均采樣參數。測量完成后，內置的292種分析工具可自動生成3D形貌圖、功率譜密度圖等報告，支持導出STL格式文件用于3D打印逆向工程。
基恩士VK-X3000：三重掃描技術重構測量邊界