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技術文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時間:2025-12-02
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任何關于光刻技術的討論,都繞不開瑞利判據。這個源于天文學家瑞利勛爵的準則,精準地定義了投影式光刻系統所能實現的最小特征尺寸。
CD=k1 * (λ / NA)這個簡潔公式揭示了決定光刻分辨率的三大核心要素:波長(λ)、數值孔徑(NA)和工藝因子(k1)。它如同一座燈塔,為光刻技術的演進指明了三個方向:縮短波長、增大數值孔徑以及降低工藝因子。

然而,每一條路徑都伴隨著巨大的技術挑戰和成本投入。當特征尺寸不斷逼近光源波長時,光的衍射效應愈發顯著,單純依賴物理參數的改進已顯得力不從心。
中工程的智慧:突破衍射極限的“組合拳"
國記者節
面對物理極限,光刻工程師們發展出了一系列精巧的解決方案——分辨率增強技術(RET),其核心思想在于通過優化照明方式和掩模版圖形,主動地“管理"衍射光場。浸沒式光刻成為增大NA路徑上的一大創舉。通過在投影物鏡與晶圓之間填充高折射率液體,等效地將NA的天花板從1.0提升至1.44。這一技術極大地延長了193nm ArF光刻技術的生命周期。離軸照明(OAI)通過特殊設計的照明光闌,使光線以一定角度傾斜照射,改變衍射光的空間分布,使得更高頻率的衍射級次能夠進入物鏡。

離軸照明通過傾斜照明,改變了(a)中所示二元掩模的常規成像,導致(b)中所示的衍射圖案發生偏移
相移掩模(PSM)在控制光振幅的基礎上,引入相位控制,利用光波的干涉相消原理,在圖形邊緣形成更陡峭的光強梯度。

相移掩模類型:(1)二元掩模,(2)相移掩模,(3)蝕刻石英掩模(萊文森掩模),(4)半色調掩模。(頂部)掩模,(紅色)掩模上的光能/相位,(藍色)晶圓上的光能/相位,(綠色)晶圓上的光功率,(底部)硅晶圓上的光刻膠
光學鄰近效應修正(OPC)技術通過預先對掩模版圖形進行“反畸變"處理,補償成像過程中的光學失真。

一張OPC(光學鄰近校正)的示意圖。藍色的Γ形是芯片設計師希望印刷在晶圓上的形狀,綠色的是應用光學鄰近校正后掩模上的圖案,紅色的輪廓是該形狀實際印刷在晶圓上的樣子(與期望的藍色目標非常接近)
范式轉移:無掩模光刻的崛起
盡管RETs技術極大地推動了大規模集成電路制造的進步,但它們高度依賴于物理掩模版。掩模版的制造不僅成本高昂,且制作周期長,成為研發和小批量生產的巨大障礙。無掩模光刻技術應運而生,摒棄了物理掩模,采用可實時編程的“數字掩模"來直接生成曝光圖案。基于數字微鏡器件(DMD)的無掩模光刻成為主流技術路徑之一。

DMD圖像技術概述
DMD由數百萬個微米級的、可獨立高速翻轉的微型反射鏡組成。通過計算機精確控制每個微鏡的偏轉角度,就可以實時構建出任意的二維光強分布圖形,實現“直寫"。這一從“物理模板"到“數字光場"的轉變,帶來了革命性優勢:設計靈活性、顯著的成本效益以及強大的功能拓展性。DMD不僅能實現開/關二值調制,還能通過高速脈沖寬度調制實現多級灰度控制,輕松實現灰度光刻。

澤攸科技ZML系列DMD無掩膜光刻機
以澤攸科技為代表的科學儀器制造商,通過桌面化的DMD無掩模光刻系統,將這一技術推廣到了更廣泛的實驗室和研發機構。其ZML系列無掩模光刻機采用高功率LED光源,結合DMD技術,實現亞微米級別分辨率,同時集成CCD相機和自動對焦系統,大大降低了操作難度。

在實際應用中,這類設備已被用于二維材料器件的電極制備、微流控芯片的快速成型等前沿研究,展現了其在快速原型制造和多功能集成方面的潛力。
技術選擇的智慧

對于追求線寬、大規模量產的半導體制造而言,以EUV為代表的傳統掩模光刻仍是不可替代的主流。然而,在科研、教育、封裝、MEMS、生物芯片等領域,對研發效率、成本控制和設計靈活性的要求往往超越了對極限分辨率的單一追求。
無掩模光刻技術通過將光刻過程從“重資產"模式轉變為“輕量化"數字流程,為工程師和科研人員提供了高效、經濟且功能強大的新工具。它讓微納加工成為更多創新思想得以快速驗證和實現的平臺。
技術的選擇并非簡單的優劣之分,而是在深刻理解物理邊界和工程特性的基礎上,針對具體應用需求所做出的最明智權衡。在限制與自由之間,我們看到的是一條從“遵循物理"到“駕馭物理"的清晰脈絡。